英特尔宣布，其雄心勃勃的努力取得了重大进展，重新获得了半导体制造业的领导地位，透露其先进的英特尔18A工艺节点的主要产品Panther Lake和Clearwater Forest已经成功启动和启动了操作系统。这些成就在完成设计后不到两个季度就取得了，这两款产品都将在2025年投产。
此外，英特尔透露，其第一个外部代工客户预计将于2025年上半年在18A节点上下线，这对该公司不断增长的代工业务来说是一个至关重要的里程碑。
英特尔高级副总裁兼代工服务部总经理Kevin O 'Buckley表示:“我们正在为人工智能时代开拓多种系统代工技术，并为英特尔和代工客户提供对下一代产品至关重要的全套创新。”“我们对我们的进展感到鼓舞，并正在与客户密切合作，在2025年将英特尔18A推向市场。”
晶体管技术的飞跃
英特尔18A是该公司最先进的制程节点，融合了丝带场效应晶体管(RibbonFET)栅极全能晶体管和PowerVia背面供电等创新。
这些技术具有显著的优势:
带状场效应管:能够对晶体管中的电流进行更严格的控制，从而实现更小的芯片组件和减少功率泄漏。
PowerVia:通过将其与晶圆片正面分离来优化功率输送，减少电阻并提高效率。
英特尔强调:“这些里程碑表明，英特尔晶圆代工厂是第一个成功地为晶圆代工厂客户实现了RibbonFET栅极全能晶体管和PowerVia背面电源技术的公司。”
黑豹湖和清水森林:展示18A的潜力
为人工智能个人电脑设计的Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest都展示了18A节点的能力。在这些芯片上成功启动操作系统，无需修改，是技术成熟的有力标志。
特别是清水森林，代表了芯片设计的重大飞跃。这将是业界首款结合了RibbonFET、PowerVia和fooveros Direct 3D封装技术的量产高性能芯片，可提高密度和功率处理能力。
英特尔表示:“明年的Clearwater Forest是未来CPU和AI芯片的原型，将标志着业界首个大规模生产的高性能解决方案，该解决方案结合了RibbonFET、PowerVia和fooveros Direct 3D，可实现更高的密度和功率处理。”
行业合作伙伴拥抱18A
电子设计自动化(EDA)和知识产权(IP)公司已经更新了他们的工具和产品，以支持英特尔18A，使外部代工客户能够开始使用这种先进的工艺节点设计他们自己的芯片。
Cadence高级副总裁兼定制IC和PCB集团总经理Tom Beckley表示:“Cadence与英特尔晶圆代工厂的战略合作有助于加速我们共同客户的创新，提供行业领先的EDA解决方案和针对英特尔18A优化的IP。看到英特尔18A实现这一关键里程碑是非常令人鼓舞的，我们很高兴为客户在18A上的领先设计提供支持。”
新思科技EDA集团总经理Shankar Krishnamoorthy对此表示赞同:“很高兴看到英特尔晶圆代工厂达到了这些关键的里程碑。18A现已为客户准备就绪，英特尔铸造厂正在汇集设计我们共同客户所需和期望的下一代人工智能解决方案所需的必要组件。作为通往全球代工厂的入口，Synopsys扮演着关键任务的角色，我们很自豪能与英特尔代工厂合作，为其领先的工艺提供Synopsys领先的EDA和IP解决方案。”
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评论列表（4条）
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希望本篇文章《英特尔在18A芯片生产上取得重要进展，进一步强化代工战略》能对你有所帮助！
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